Super TrenchMOSFET系列产品采用了具有电荷平衡功能的屏蔽栅深沟槽(Shield Gate Deep Trench)技术,全面提升了器件的开关特性和导通特性,同时降低了器件的特征导通电阻(Rsp)和栅极电荷(Qg)。通过采用这一先进技术,最新的75V-150V中压MOSFET产品的FOM(品质因数(Rdson*Qg))比传统沟槽型功率MOSFET降低了45%。新款Super Trench MOSFET的软体二极管性能可以有效降低同步整流中的电压尖峰,实现在AC/DC电源的同步整流中快速开关。
Super Trench技术全面提升了产品的导通电阻温度特性,有效控制了器件导通电阻随温度增加而上升的幅度,以100V产品为例,对比传统沟槽型MOSFET产品,Super Trench技术将器件175度下的导通电阻倍增因子(Rdson@Tc=175C/Rdson@Tc=25C)由原有的2.29降低为2.09,从而显著增强器件高温下的电流能力和抗冲击特性。Super Trench MOSFET产品将更适宜于高温严酷环境下的应用!